Adobe Substance 3D Painter v12.1.3 多语言特别版

Adobe Substance 3D Painter 是 Adobe 面向三维资产纹理绘制推出的专业软件，也是 Substance 3D 工具链中负责“在模型上直接作画”的核心应用。它让使用者直接在三维网格表面绘制颜色、粗糙度、金属度、法线、高度、自发光等 PBR 通道，并实时在视口中看到材质在光照下的最终效果，而不需要先展开贴图再到二维软件中涂抹。其工作方式围绕图层堆栈展开：绘制层、填充层、效果层、智能材质与智能遮罩共同构成非破坏性的材质结构，配合几何遮罩、锚点、动态材质分层与 UV 重投影完成复杂材质的搭建与迭代。软件提供画笔、橡皮擦、涂抹、克隆、投影、路径与缎带等一整套绘制工具，支持对称、懒人鼠标、直线绘制、粒子与动态笔触，并可直接在模型上绘制高度、法线等信息以生成细节。配合烘焙器，可把高模的细节转移到低模的法线、环境光遮蔽、曲率、位置、厚度、ID 等网格贴图上；支持 UDIM 与 UV 瓦片工作流、自动 UV 展开、物理尺寸位移、稀疏虚拟纹理与 USD 场景与材质的导入导出。导出环节提供大量针对游戏引擎与渲染器的预设，可在引擎、影视与产品可视化管线中直接使用，并通过 Python 与 JavaScript 脚本接口、插件体系与命令行支持工业化批量生产。典型应用场景包括游戏角色与道具贴图、硬表面与机械资产、影视与动画资产、产品视觉与数字孪生资产，以及概念设计与手办渲染等。

本条目对应的版本为 Substance 3D Painter 12.1.3，属于 2026 年 6 月 23 日发布、并于 2026 年 8 月下旬推出维护更新的 Painter 12.1 系列，是官方安全公告中指定的安全修复版本。12.1 系列的主线围绕烘焙流程、材质标准与 UV 展开三方面展开：烘焙工作流被重新设计，支持逐贴图的自动重烘焙，可在低模上直接绘制偏斜修正以控制烘焙投影方向，新增边保护选项以保留投影到硬边上的高模柔化效果，并重构了网格贴图列表与烘焙按钮；材质方面加入对 OpenPBR 1.1 规范的支持，把它作为默认工作流与默认着色器，新工程在未使用模板时直接采用 OpenPBR 着色器，支持通过 USD 导入与导出 OpenPBR 材质与纹理，导出纹理窗口可选择 OpenPBR 命名约定，并新增可在 Iray 中渲染 OpenPBR 材质的 MDL；自动 UV 展开新增面向硬表面资产的模式，通过最小化 UV 变形并生成正交对齐的布局来适配机械与硬表面网格。此外还加入一次性增删多个通道的窗口、跨纹理集拼合全部实例、统一绘制与烘焙模式的撤销历史，以及面向 Substance 的硬边网格输入。12.1.3 属于维护版本，把 Substance 引擎升级到 9.4.6，并修复了灰度取色器在切换工具后仍保持打开、偏斜修正绘制与撤销时失效、投影工具阻塞视口交互、笔刷属性中缺少动态笔触参数以及导出到网络路径失效等问题；同系列随后的 12.1.4 又修复了导入或导出文件名含非 ASCII 字符时的崩溃。需要说明的是，12.1.3 在官方安全公告中被列为修复版本，公告覆盖 12.1.2 及更早版本，修复内容包括可能导致任意代码执行的严重漏洞与可能导致内存泄露的重要漏洞，因此对仍使用更早版本的用户而言，升级到 12.1.3 或更高版本是必要的安全动作。

版本与发布信息：Substance 3D Painter 12.1.3，隶属 2026 年 6 月 23 日发布的 12.1 系列，维护版本发布于 2026 年 8 月下旬，官方文档分别标注为 8 月 25 日与 8 月 26 日；该版本同时是官方安全公告 APSB26-129 指定的安全修复版本，可通过 Creative Cloud 桌面应用更新，企业环境可由管理员通过 Admin Console 部署；同系列后续版本 12.1.4 于 2026 年 9 月 4 日发布。
安全修复（APSB26-129）：修复七个严重漏洞与一个重要漏洞，受影响版本为 12.1.2 及更早版本，公告优先级为 3，官方声明尚未发现在野利用；严重漏洞包括越界写入、多个基于堆的缓冲区溢出以及不受信任的搜索路径问题，成功利用可导致任意代码执行，通用漏洞评分均为 7.8；重要漏洞为越界读取，可导致内存暴露，评分为 5.5；这批漏洞由安全研究者 Jony（jony_juice）报告。
12.1.3 功能与修复：把 Substance 引擎升级到 9.4.6 版本；修复灰度取色器在切换工具后仍保持打开、偏斜修正绘制与撤销时失效、投影工具阻塞视口交互、笔刷属性中缺少动态笔触参数以及导出到网络路径失效等问题。
12.1.2 与 12.1.1 修复内容：包括多种崩溃场景（渲染特定 Substance、烘焙模式下重新导入网格、图形显示初始化失败、导出纹理时更新日志、烘焙模式加载环境贴图）、修改高模文件后重新烘焙出现卡顿、发送到 Photoshop 时图层遮罩导出失败、锚点结果在遮罩与颜色通道之间不渲染、部分工程打开保存耗时过长、删除遮罩视图中的通道导致崩溃、笼架距离设置不更新笼架线框与着色预览、UV 扩边在薄三角面上的表现，以及偏斜绘制工具状态残留等问题。
自动重烘焙：网格贴图可在调整烘焙参数时持续重新烘焙，无需每次改动后手动触发烘焙；自动重烘焙按贴图分别开关，同一时间作用于单个贴图，既便于配合偏斜修正绘制使用，也方便反复调试烘焙设置。
偏斜修正绘制：当笼架设置为基于距离模式时，可直接在低模上绘制偏斜修正以控制烘焙时使用的投影方向；提供画笔、橡皮擦与多边形填充工具，配套紧凑的灰度值取色器、对称与常用笔刷控制，绘制动作可撤销；绘制时可显示偏斜预览着色器与偏斜方向矢量。
边保护与偏斜烘焙选项：绘制偏斜修正时，边保护选项可保留投影到硬边上的高模柔化效果，结果由边距离与边对比度参数控制；后续更新还开放了偏斜基准法线模式，可在网格与逐三角形之间选择。
重构的网格贴图列表与烘焙按钮：网格贴图列表提供逐贴图控制，可把某个贴图切换为视口预览、单独快速烘焙、开关自动重烘焙，并在工程包含多个纹理集时把设置同步到其他纹理集，每项控制均带悬停提示；视口烘焙按钮被替换为单一烘焙按钮，并显示待烘焙数量（纹理集数量乘以 UV 瓦片数量乘以所选网格贴图数量）。
OpenPBR 支持：支持 OpenPBR 1.1 规范，并以它作为默认工作流与默认着色器；未使用模板新建的工程直接采用 OpenPBR 着色器，新工程窗口的首项由 ASM 改为 OpenPBR，并提供新的 OpenPBR 工程模板，示例工程也已迁移到新的 OpenPBR 着色器；OpenPBR 材质可通过 USD 格式导入与导出，并新增可用于 Iray 的 MDL 以更准确地呈现 OpenPBR 材质；自定义着色器可能需要更新，着色器接口为支持 OpenPBR 做了调整。
OpenPBR 导出与命名约定：导出纹理窗口新增下拉菜单用于选择命名约定，当工程中至少有一个着色器使用 OpenPBR 时默认采用 OpenPBR 约定，所选方案会反映到各纹理集的贴图列表中；通道按类别分组显示，便于创建输出模板。
硬表面自动 UV 展开：自动展开设置中新增硬表面选项，通过最小化 UV 变形并生成正交对齐的 UV 布局，更适合机械与硬表面网格，可减少贴图前的准备工作。
多通道批量编辑：纹理集设置中新增添加或移除通道的窗口，可一次性选择多个通道，便于配置 OpenPBR 工作流所需的长通道列表，并可通过应用到所有纹理集按钮一次性调整全部纹理集的通道配置。
跨纹理集拼合实例：实例化图层与组上新增拼合全部实例选项，可在该实例出现的每个纹理集中生成拼合结果，并沿整棵实例树自上而下处理，整个操作记录为单步撤销。
统一撤销历史：烘焙模式与绘制模式共用同一份撤销历史，在烘焙模式与绘制模式之间切换本身记录为可撤销步骤，从而保证操作只能在发生的模式中撤销。
绘制工具集：提供画笔、橡皮擦、涂抹、克隆、投影、路径与缎带等绘制工具，支持直线绘制、懒人鼠标、对称绘制、笔刷预设与动态笔触，动态笔触可由 Substance 资源驱动，使每一次笔迹落点都可发生变化；并支持在三维视图中对偏斜、高度、法线等通道进行高级通道绘制，以高度信息生成法线细节。
图层、填充与遮罩体系：以图层堆栈组织材质，包含绘制层、填充层与效果层，填充层与填充效果可按不同投影方式把纹理投射到网格上而无需手动绘制；提供智能材质与智能遮罩、几何遮罩（支持包含与排除模式）、锚点与动态材质分层，配合遮罩中填充效果默认改为白色等细节调整，构成非破坏性且可复用迭代的材质结构；遮罩中填充效果默认值已调整为白色。
烘焙器：可把高模细节烘焙到低模上，产出法线、环境光遮蔽、曲率、位置、厚度、ID、世界空间法线等网格贴图，支持笼架与自定义笼架、按名称匹配几何体、低模作为高模等多种模式，支持 GPU 光线追踪烘焙（Optix 或 DXR）与 AMD 光线追踪加速；烘焙过程支持异步保存以缩短 UV 瓦片工程的时间，并提供烘焙可视化设置。
UV 瓦片与 UV 重投影：支持 UDIM 与 UV 瓦片工作流，可在多个瓦片上组织纹理并处理跨瓦片的锚点与序列图像；UV 重投影可在网格改变后把已有绘制结果投射到新 UV 上，减少返工。
色彩管理与渲染：支持 OCIO 色彩管理，可指定取色器默认色彩空间，配色管理引擎升级至 Adobe Color Engine 7.0；内置 Iray 渲染器用于高质量离线渲染与展示效果预览，支持后处理效果与色调映射，并支持自定义着色器、稀疏虚拟纹理与物理尺寸位移。
工程与管线集成：新建工程窗口与工程配置界面经过改进，支持打开 geo.usd 等文件类型、网格重新导入流程调整与工程模板；导出纹理提供面向游戏引擎与渲染器的预设，可导出位图纹理与网格几何；支持命令行与首选项自动化、资源路径管理、日志导出与诊断信息导出，便于嵌入批量生产与团队规范流程。
USD 与跨应用协作：支持 USD 场景与材质流程，OpenPBR 材质可经 USD 导入与导出，着色器按工程模板指定而非依据文件内容猜测，并在材质与模板工作流不匹配时写入日志提示；支持把图层发送到 Photoshop 继续处理，与 Designer、Sampler、Stager 及第三方数字内容创作工具形成完整链路。
脚本与插件：提供 Python 与 JavaScript 脚本接口，可把智能材质保存到指定位置、公开自动展开设置、按界面方式配置几何遮罩的包含与排除模式，并支持插件体系扩展功能与自定义工作流。
输入设备支持：支持数位板与三维鼠标等输入设备，官方列出已测试的 Wacom、XP-Pen、Huion 与 Xencelabs 型号及其驱动版本，并支持 3Dconnexion SpaceMouse 的紧凑版、专业版与企业版。
性能与工作流建议：官方建议使用 UV 瓦片工作流时配备 32GB 内存、8GB 显存与固态硬盘（同时存放工程与应用缓存）；以 8K（8192×8192 像素）导出纹理需要显存超过 2GB 的显卡；VRAM 与内存不足会显著影响绘制与烘焙的流畅度。
系统与硬件要求：Windows 平台需 Windows 11 64 位版本 23H2 及以上，推荐 24H1、最佳 24H2；处理器最低 Intel Core i5 或 AMD Ryzen 5，推荐 i7 或 Ryzen 7，最佳 i9 或 Ryzen 9；显卡最低 NVIDIA GeForce RTX 2060 Super、Quadro RTX 4000、AMD Radeon RX 5700 XT 或 Radeon Pro W5700，推荐 RTX 3080、RTX A4000、RX 6800 XT 或 Radeon Pro W7700，最佳 RTX 4090、RTX 5000 Ada、RX 7900 XTX 或 Radeon Pro W7800；显存最低 8GB、推荐 16GB、最佳 24GB；内存最低 16GB、推荐 32GB、最佳 64GB；固态硬盘可用空间最低 30GB、推荐 50GB、最佳 70GB。macOS 平台处理器与图形由 Apple 芯片提供，最低 Apple M1、推荐 M2 Pro、最佳 M4 Pro，内存最低 16GB、推荐 32GB、最佳 64GB，固态硬盘空间要求与 Windows 一致；12.1 起最低支持的 macOS 版本提升至 13.0 Ventura，官方系统要求页面同时列出 macOS 12 Monterey 作为最低项，实际部署时建议以版本说明为准。Linux 平台提供企业版与 Steam 版本，支持 RHEL 8、RHEL 9 与 Ubuntu 22.04，部分环境需自行提供 OpenSSL 1.1.1。
驱动与环境限制：最低显卡驱动要求为 Windows 平台 NVIDIA GeForce 442.50 或 Quadro 442.50、AMD Radeon 19.7.1 或 Radeon Pro 与 FirePro 18.Q4、Intel 15.33，Linux 平台 NVIDIA 535.171.04 及以上或 AMD Radeon 22.40.6；12.0 版本曾提高 AMD 显卡的最低驱动要求。启用 Optix 或 DXR 的 GPU 光线追踪烘焙需安装上述驱动，DXR 还需 Windows 10 版本 1809 及以上与 Pascal 架构及更新的显卡，并建议使用带专用光线追踪硬件的 RTX 系列显卡。不支持虚拟机、Windows Server、外接显卡、Linux 上的 Mesa 驱动与 x86-64 平台核显；远程桌面需按官方文档配置；部分 Ryzen 处理器在烘焙时出现崩溃可通过更新主板固件解决。界面提供英语、德语、西班牙语、法语、意大利语、日语、韩语、巴西葡萄牙语与简体中文版本。
授权与获取方式：软件以订阅方式提供，包含在 Substance 3D Texturing 订阅（每月 24.99 美元或每年 249.99 美元）与 Substance 3D Collection 订阅（每月 59.99 美元或每年 599.99 美元）中，属于 Creative Cloud 三维与增强现实相关订阅的一部分，亦可经由 Steam 获取。